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Lumatec液芯光纤:赋能Primelite ALE/1光源,重塑半导体制造新标准
更新时间:2025-09-26      阅读:22

Lumatec液芯光纤:赋能Primelite ALE/1光源,重塑半导体制造紫外光传输新标准

在半导体制造这一追求精度与可靠性的领域,每一个技术组件的性能都直接影响着最终的良率与产能。Primelite ALE/1 UV-LED光源作为新一代的曝光能量解决方案,已广泛应用于晶圆边缘曝光、光掩膜检测及先进封装光刻等关键工艺。而在这套高性能光源系统的核心,有一条至关重要的“能量动脉"——Lumatec液芯光纤。它并非简单的光传输介质,而是决定整个系统性能上限的关键赋能者。本文将深入探讨Lumatec液芯光纤如何以其革命性的技术,全面释放Primelite ALE/1光源的潜能。


一、 挑战:传统光传输方案的瓶颈

在液芯光纤技术成熟之前,高功率紫外光的传输主要依赖熔融石英光纤。然而,在半导体制造的严苛要求下,石英光纤暴露出诸多固有瓶颈:

紫外吸收与衰减:熔融石英材料对紫外光(特别是365nm i-line)有本征吸收,导致传输损耗较大,难以高效输送高功率光能。

热管理难题:高功率紫外光照射会导致石英光纤局部过热,引发暗化效应(Solarization),即光纤透光率随时间性衰退,性能不稳定,寿命有限。

光束质量不均:输出光斑常存在干涉条纹或“热点",能量分布均匀性不佳,影响曝光或检测的均匀性。

脆性与弯曲损耗:石英光纤弯曲半径受限,过弯时易折断或产生显著的传输损耗,在设备空间布局中缺乏灵活性。

这些瓶颈严重制约了高性能UV-LED光源在半导体应用中的表现。

二、 解决方案:Lumatec液芯光纤

的革命性设计

Lumatec液芯光纤采用了一种设计理念:以高纯度、高透光率的液态光学材料作为纤芯,填充于特制的柔性氟聚合物包层管内。这一结构带来了质的飞跃。

其与传统石英光纤的结构对比如下图所示:


 

三、Lumatec液芯光纤在Primelite光源系统中的核心优势

Lumatec液芯光纤与Primelite ALE/1光源配对,形成了“强强联合"的协同效应,其优势体现在以下几个方面:

1. 超高功率传输与散热性能

优势实现高功率、零衰减的稳定光能传输

高功率承载:液态纤芯对紫外光的吸收率极低,使得Lumatec光纤能够无损地传输Primelite ALE-1产生的30W级以上高功率紫外光,这是石英光纤难以胜任的。

散热:液态核心的高热容和热传导性能将工作中产生的热量迅速吸收并沿轴向扩散,避免局部过热。这不仅保护了光源端的LED芯片免受热反馈影响,更从根本上杜绝了光纤自身因热效应导致的暗化、老化问题,确保输出功率数万小时长期稳定。

2. 光束质量与均匀性

优势提供能量分布极度均匀的高质量光斑

Lumatec液芯光纤的输出光斑具有佳的“顶部平坦度"(Top-Hat Profile),能量分布非常均匀,无干涉条纹或中心热点。

这对于半导体制造至关重要。在晶圆边缘曝光(WEE) 中,它确保了边缘光刻胶的去除均匀一致,无残留;在掩模检测中,它为整个视场提供了均匀照明,消除了因照明不均导致的误判或漏检,显著提升检测精度和良率。

 

3. 操作灵活性与系统集成便利性

· 

优势为设备布局提供极大的设计自由度

Lumatec液芯光纤非常柔韧,其最小弯曲半径可达光纤外径的5倍以下(例如,外径4mm的光纤,最小弯曲半径可小于20mm)。

这一特性使得它能够轻松适应半导体设备内部紧凑复杂的空间布局,布线灵活自如,极大地简化了系统集成难度。同时,其优异的抗弯曲性能也降低了在安装和使用中因弯折而损坏的风险。

4. 超凡的可靠性与低总体拥有成本(TCO)

· 

优势显著降低维护成本,提升设备综合效益

由于解决了紫外暗化问题,Lumatec液芯光纤使用寿命极长,其透光率在整个生命周期内保持高度稳定。

这意味着终端用户无需再像使用石英光纤那样定期更换光纤部件,大幅减少了维护次数、耗材成本和设备停机时间,从而有效降低了设备的总体拥有成本(TCO),提升了生产效率和投资回报率。


结论

在半导体制造不断向着更小节点、更高密度和更先进封装发展的道路上,每一个技术细节的优化都意义重大。Lumatec液芯光纤与Primelite ALE/1高性能UV-LED光源的组合,远非简单的部件搭配,而是一次系统级的性能跃迁

Lumatec液芯光纤凭借其超高紫外传输效率、散热性能、顶级的出光均匀性和柔性,解决了高功率紫外光传输中的传统痛点,成功地将Primelite光源的优异特性无损地传递至工艺端,成为了真正意义上的 “高可靠性能量通道" 。

对于设备制造商(OEM)而言,选择这一组合意味着获得了经过验证的、即插即用的解决方案,能快速开发出具备竞争优势的设备。对于终端晶圆厂和封装厂而言,则意味着获得了更高的工艺一致性、更低的废品率和更稳定可靠的生产保障,为其提升良率、降低成本、决胜未来提供了坚实的技术基础。

 

 

 


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